პროექტი შეჩერებულია: ახალი სტატიები და გამოშვებები აღარ გამოქვეყნდება. არქივი ხელმისაწვდომი რჩება.
AI ამბების ყველა სტატია, რომელიც ეხება თემებს AI ჩიპები და სიახლეები — ორივე მიმართულება ერთ გვერდზე, განახლებადი ახალი მასალის გამოქვეყნებისთანავე.
26 სტატია
OpenAI-მ გამოაქვეყნა თავისი პირველი შიდა AI ჩიპის, ჯალაპენიოს, ბენჩმარქის შედეგები — Broadcom-თან ერთად შექმნილი ჩიპი, კომპანიის თქმით, ინფერენსის სისწრაფითა და ენერგოეფექტურობით სჯობნის Nvidia-ს Blackwell და Rubin სისტემებს.
ვრცლად →Anthropic-მა ამირ სალეკი დაიქირავა — ინჟინერი, რომელმაც თითქმის ათი წლის განმავლობაში ააშენა და ხელმძღვანელობდა Google-ის TPU პროგრამას — რათა დახმარებოდა კომპანიას საკუთარი ჩიპების მიმართულების მართვაში, Bloomberg-ის ცნობით.
ვრცლად →Marvell-მა Google-ს გადასცა $12.2 მილიარდამდე ღირებულების აქციების ვარანტი — ეს დაკავშირებულია Google-ის TPU ეკოსისტემისთვის სპეციალური AI ჩიპების გაფართოებულ გარიგებასთან, ამის შესახებ SEC-ში შეტანილი დოკუმენტი მოწმობს.
ვრცლად →Tesla და SpaceX Terafab-ის პირველ ეტაპში $16.8 მილიარდს ჩადებენ — ტეხასის ჩიპების ქარხანაში, რომელიც ჰუმანოიდური რობოტების, რობოტაქსების და ორბიტული მონაცემთა ცენტრებისთვის AI-გამოთვლების სიმძლავრით უნდა ამარაგებდეს.
ვრცლად →Anthropic-მა განაცხადა, რომ Claude-ისთვის საკუთარი AI ჩიპების დასაპროექტებლად შიდა გუნდს ქმნის — მიზანია, მოდელები უფრო სწრაფად და იაფად იმუშაონ, არსებულ აპარატურულ პარტნიორებზე უარის თქმის გარეშე.
ვრცლად →აშშ-ის ვაჭრობის დეპარტამენტი GlobalFoundries-ს AI ჩიპებისთვის ოპტიკური კავშირების განვითარებაში $300 მილიონამდე ჩადებს — ეს შვიდი კომპანიის $874 მილიონიანი CHIPS პროგრამის ნაწილია.
ვრცლად →Samsung Electronics-მა და Broadcom-მა $200 მილიარდზე მეტი ღირებულების მემორანდუმს მოაწერეს ხელი — ის 2030 წლამდე მოიცავს მეხსიერების მიწოდებას, ჩიპების წარმოებასა და შეფუთვას AI აქსელერატორებისთვის.
ვრცლად →Nvidia-მ და სამხრეთ კორეის SK Group-მა $500 მილიარდზე მეტი ღირებულების AI ინფრასტრუქტურისა და მეხსიერების ჩიპების პარტნიორობაზე განზრახვის წერილები გააფორმეს — მათ შორის ახალი 2 გვტ სიმძლავრის AI ქარხნის მშენებლობაზე.
ვრცლად →AMD-მ და Cerebras-მა ერთობლივი AI ინფერენსის სისტემა წარადგინეს, რომელიც დატვირთვას AMD-ის Helios სერვერებსა და Cerebras-ის ფირფიტა-მასშტაბის ჩიპს შორის ანაწილებს — კომპანიების თქმით, ეფექტურობა ვატზე 5-ჯერამდე იზრდება.
ვრცლად →
AMD-მ 23 ივლისს წარადგინა Instinct MI400 სერიის AI ჩიპები და Helios თაროს მასშტაბის სისტემები — კომპანიის თქმით, დასკვნის სისწრაფე წინა თაობასთან შედარებით 34-ჯერ გაიზარდა, ღონისძიებას კი OpenAI-ის, Meta-ს და Anthropic-ის წარმომადგენლები დაესწრნენ.
ვრცლად →Etched-ი, ჩიპების მწარმოებელი კომპანია, 20 მილიარდ დოლარიან შეფასებაზე დაფინანსების რაუნდის მოლაპარაკებებს აწარმოებს, რაც მისი დეკემბრის შეფასების ოთხმაგ ზრდას ნიშნავს — ინვესტორები კი AI ინფერენსისთვის Nvidia-ს ალტერნატივებს ეძებენ, წერს Wall Street Journal-ი.
ვრცლად →შანხაის სტარტაპმა Dongfang Suanxin-მა 13 ივლისს DF1000 ჩიპი წარადგინა — 3D მეხსიერების დაწყობის ტექნოლოგიით აშშ-ის საექსპორტო შეზღუდვების გვერდის ავლით.
ვრცლად →ინტელი €5 მილიარდს ჩადებს ირლანდიაში, ლეიქსლიპის კამპუსის გაფართოებაში — მიზანია Xeon სერვერული პროცესორების წარმოების ზრდა, რადგან AI მონაცემთა ცენტრების მოთხოვნა ჩიპების მიწოდებას აღემატება.
ვრცლად →საინჟინრო კომპანია UST-ის თქმით, Anthropic-ის Claude-ის ინტეგრირებამ მისი ჩიპების ვალიდაციის პლატფორმაში ტესტირების ციკლები 70%-მდე შეამცირა.
ვრცლად →ტაივანის ნახევარგამტარების მწარმოებელმა TSMC-მა ივნისის შემოსავალი წლიურად 68%-ით გაზარდა — AI ჩიპებზე მოთხოვნა კვლავ აღემატება საწარმოო შესაძლებლობებს, 16 ივლისის კვარტალურ ანგარიშამდე.
ვრცლად →სავაჭრო დეპარტამენტმა 10 ივლისს არაბთა გაერთიანებული საამიროები სანდო სავაჭრო პარტნიორად აღიარა — რჩეულ კომპანიებს ახლა შეუძლიათ იქ AI ჩიპებისა და სერვერების გაგზავნა ცალკეული ლიცენზიის გარეშე.
ვრცლად →Meta-ს გეგმით, კომპანია სექტემბერში საკუთარი "Iris" AI ჩიპის წარმოებას დაიწყებს — შიდა მემორანდუმის მიხედვით, რომელსაც Reuters-მა გაეცნო, მიზანია მონაცემთა ცენტრების გამოთვლითი სიმძლავრის 2027 წლისთვის 14 გიგავატამდე გაორმაგება.
ვრცლად →SambaNova-მ Series F რაუნდის პირველი ტრანში $1 მილიარდის ოდენობით დახურა General Atlantic-ის ხელმძღვანელობით, ხოლო JPMorganChase-მა კომპანიის ჩიპები ადგილზე ინფერენსისთვის აირჩია.
ვრცლად →ჩიპების მწარმოებელმა Syntiant-მა, რომელსაც Intel-ი და Microsoft-ი აფინანსებენ, SEC-ში Nasdaq-ზე გასვლის განაცხადი შეიტანა — სავაჭრო კოდი იქნება „SYTN“.
ვრცლად →ჩინურმა ტექნოლოგიურმა კომპანია Meituan-მა LongCat-2.0 MIT ლიცენზიით გამოაქვეყნა — 1,6 ტრილიონი პარამეტრის AI მოდელი, რომელიც მხოლოდ ჩინური ჩიპებით გავარჯიშდა და ფრონტიერ-კლასის ღია კოდის მოდელებს შეუერთდა.
ვრცლად →სამხრეთ კორეის პრეზიდენტმა ლი ჯე-მიუნგმა 29 ივნისს გამოაცხადა ეროვნული სტრატეგია, სადაც Samsung, SK Hynix და სხვა კორეული კონგლომერატები 2035 წლამდე მინიმუმ 880 მილიარდ დოლარს ჩადებენ სემიკონდუქტორებში, AI ინფრასტრუქტურასა და მონაცემთა ცენტრებში.
ვრცლად →