Samsung Electronics-მა და Broadcom-მა 24 ივლისს $200 მილიარდზე მეტი ღირებულების მემორანდუმს მოაწერეს ხელი, რომელიც 2030 წლამდე მოიცავს მეხსიერების მიწოდებას, ჩიპების წარმოებასა და გაფართოებულ შეფუთვას Broadcom-ის AI აქსელერატორებისთვის — ამის შესახებ კომპანიებმა განაცხადეს.
რას მოიცავს შეთანხმება
Samsung-ის განცხადებით, პარტნიორობა ჩიპების წარმოების სამ მიმართულებას ეხება. მეხსიერების ნაწილში Samsung-ი Broadcom-ის AI აქსელერატორებისთვის მეექვსე თაობის HBM4-სა და მალე გამოსაშვებ მეშვიდე თაობის HBM4E — ანუ მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების ჩიპებს მიაწვდის. ფაუნდრის მიმართულებით Samsung-ი Broadcom-ის პროდუქტებს, მათ შორის მისი Wireless Broadband Communications ჩიპებს, სამხრეთ კორეაში, ფხენთეკის ქარხანაში, ორნანომეტრიან და მასზე დაბალ ტექნოლოგიურ პროცესებზე აწარმოებს. თანამშრომლობა ასევე ვრცელდება იმავე 2ნმ პროცესზე აგებულ გაფართოებულ 2.3D და 2.5D შეფუთვის ტექნოლოგიებზეც, რაც მეხსიერებისა და ლოგიკური ჩიპების უფრო მჭიდრო ინტეგრაციის საშუალებას იძლევა AI და ქსელური აპარატურისთვის.
Samsung-ის მოწყობილობათა გადაწყვეტილებების განყოფილების ხელმძღვანელმა იუნგ ჰიუნ ჯუნმა განაცხადა, რომ „AI უპრეცედენტო მოთხოვნას ქმნის მჭიდროდ ინტეგრირებულ ნახევარგამტარულ ტექნოლოგიებზე — მეხსიერების, ლოგიკისა და გაფართოებული შეფუთვის ჩათვლით“, ხოლო Broadcom-ის ჩარლი ქავვასმა აღნიშნა, რომ AI ინფრასტრუქტურის ზრდასთან ერთად ჩიპების მიწოდების მთელ ჯაჭვში მჭიდრო თანამშრომლობა „სულ უფრო მნიშვნელოვანი ხდება“. შეთანხმებას სან-ფრანცისკოში, The Midway-ში გამართულ AI სამიტზე Samsung-ის ფაუნდრი ბიზნესის პრეზიდენტმა ჯინმან ჰანმა და Broadcom-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა ჰოკ ტანმა მოაწერეს ხელი.
ერთი დიდი ტალღის ნაწილი
Samsung-Broadcom-ის პაქტი დაახლოებით $950 მილიარდიანი ნახევარგამტარული და AI ინფრასტრუქტურის შეთანხმებების ტალღის ნაწილია, რომელიც სილიკონის ველში სამხრეთ კორეის პრეზიდენტის ლი ჯე მიონგის ვიზიტთან ერთად გამოცხადდა — მათ შორის იყო Nvidia-ს $500 მილიარდიანი პარტნიორობა SK Group-თან შემდეგი თაობის მეხსიერების მისაწოდებლად. ისევე როგორც ის შეთანხმება, ესეც განზრახვის მემორანდუმია, რომელიც მომავალ შესყიდვებს ეხება და არა ხელმოწერილი სავალდებულო კონტრაქტია.
შეთანხმება გლობალური მეხსიერების მწვავე დეფიციტის ფონზე ფორმდება: ინდუსტრიის მონაცემებით, 2026 წლის დასაწყისში DRAM-ის ფასები კვარტალურად 90–95%-ით გაიზარდა, რადგან AI მონაცემთა ცენტრების მოთხოვნა მიწოდებას აჭარბებს, ხოლო დეფიციტის შენარჩუნება 2027 წლამდეც არის მოსალოდნელი. ხუთწლიანი მიწოდების ვალდებულება Broadcom-ს მეტ სტაბილურობას აძლევს AI აქსელერატორების კომპონენტების კუთხით და TSMC-ზე დამოკიდებულებას უმცირებს, ხოლო Samsung-ის ფაუნდრი ბიზნესი — რომელიც ბაზრის წილით TSMC-ს მნიშვნელოვნად ჩამორჩება — მსხვილ მომხმარებელს იძენს, რაც მისი მოწინავე ჩიპების საწარმოო სიმძლავრეების დატვირთვაში დაეხმარება.