AI ამბები უახლესი ამბები ხელოვნური ინტელექტის შესახებ

ჩიპების პაკეტირებასიახლეები

AI ამბების ყველა სტატია, რომელიც ეხება თემებს ჩიპების პაკეტირება და სიახლეები — ორივე მიმართულება ერთ გვერდზე, განახლებადი ახალი მასალის გამოქვეყნებისთანავე.

მონიშნული თეგები: ჩიპების პაკეტირება × სიახლეები ×

2 სტატია

Samsung-მა და Broadcom-მა 2030 წლამდე $200-მილიარდიანი AI ჩიპების პაქტი გააფორმეს

Samsung Electronics-მა და Broadcom-მა $200 მილიარდზე მეტი ღირებულების მემორანდუმს მოაწერეს ხელი — ის 2030 წლამდე მოიცავს მეხსიერების მიწოდებას, ჩიპების წარმოებასა და შეფუთვას AI აქსელერატორებისთვის.

ვრცლად →

Dongfang Suanxin-მა DF1000 AI ჩიპი წარადგინა — აშშ-ის ექსპორტის შეზღუდვების გვერდის ავლით

შანხაის სტარტაპმა Dongfang Suanxin-მა 13 ივლისს DF1000 ჩიპი წარადგინა — 3D მეხსიერების დაწყობის ტექნოლოგიით აშშ-ის საექსპორტო შეზღუდვების გვერდის ავლით.

ვრცლად →