მოწინავე ჩიპების პაკეტირება ერთ AI ჩიპში აერთიანებს რამდენიმე სილიკონის დაის — ლოგიკას, მეხსიერებასა და ურთიერთშემაერთებლებს — და დღეს AI-ის წარმადობისთვის ისეთივე მნიშვნელოვანია, როგორც თავად ჩიპის დამზადების პროცესი. ეს გვერდი აკვირდება პაკეტირების ტექნოლოგიებს (მაგალითად, CoWoS და HBM ინტეგრაცია), მათ მწარმოებელ კომპანიებს და იმას, თუ რატომ გახდა პაკეტირების სიმძლავრე — და არა ჩიპების ნედლი წარმოება — ინდუსტრიის ყველაზე მჭიდრო მიწოდების ვიწრო ადგილი.
მოწინავე შეფუთვა რამდენიმე სილიციუმის ბირთვს (დაის) ერთ AI ჩიპში აერთიანებს. აი, როგორ მუშაობს ეს პროცესი და რატომ იქცა — ჩიპების წარმოებაზე მეტადაც კი — ინდუსტრიის ყველაზე მკაცრ ბოთლის ყელად.
ვრცლად →Samsung Electronics-მა და Broadcom-მა $200 მილიარდზე მეტი ღირებულების მემორანდუმს მოაწერეს ხელი — ის 2030 წლამდე მოიცავს მეხსიერების მიწოდებას, ჩიპების წარმოებასა და შეფუთვას AI აქსელერატორებისთვის.
ვრცლად →შანხაის სტარტაპმა Dongfang Suanxin-მა 13 ივლისს DF1000 ჩიპი წარადგინა — 3D მეხსიერების დაწყობის ტექნოლოგიით აშშ-ის საექსპორტო შეზღუდვების გვერდის ავლით.
ვრცლად →HBM არის სპეციალური ტიპის მეხსიერება, რომელიც ჩიპებს ვერტიკალურად ახვამს და ჩვეულებრივ DRAM-ზე 10–20-ჯერ მეტ სიჩქარეს უზრუნველყოფს — სწორედ ეს ხდის მას დღეს ყველა მსხვილი AI ამაჩქარებლის განუყოფელ ნაწილად.
ვრცლად →