ჩიპების პაკეტირებადა Samsung

AI ამბების ყველა სტატია, რომელიც ეხება თემებს ჩიპების პაკეტირება და Samsung — ორივე მიმართულება ერთ გვერდზე, განახლებადი ახალი მასალის გამოქვეყნებისთანავე.

მონიშნული თეგები: ჩიპების პაკეტირება × Samsung ×

1 სტატია

Samsung-მა და Broadcom-მა 2030 წლამდე $200-მილიარდიანი AI ჩიპების პაქტი გააფორმეს

Samsung Electronics-მა და Broadcom-მა $200 მილიარდზე მეტი ღირებულების მემორანდუმს მოაწერეს ხელი — ის 2030 წლამდე მოიცავს მეხსიერების მიწოდებას, ჩიპების წარმოებასა და შეფუთვას AI აქსელერატორებისთვის.

ვრცლად →