პროექტი შეჩერებულია: ახალი სტატიები და გამოშვებები აღარ გამოქვეყნდება. არქივი ხელმისაწვდომი რჩება.

ჩიპების პაკეტირებადა DRAM

AI ამბების ყველა სტატია, რომელიც ეხება თემებს ჩიპების პაკეტირება და DRAM — ორივე მიმართულება ერთ გვერდზე, განახლებადი ახალი მასალის გამოქვეყნებისთანავე.

მონიშნული თეგები: ჩიპების პაკეტირება × DRAM ×

1 სტატია

რა არის HBM (მაღალი სიჩქარის მეხსიერება) — და რატომ სჭირდება AI-ს იგი?

HBM არის სპეციალური ტიპის მეხსიერება, რომელიც ჩიპებს ვერტიკალურად ახვამს და ჩვეულებრივ DRAM-ზე 10–20-ჯერ მეტ სიჩქარეს უზრუნველყოფს — სწორედ ეს ხდის მას დღეს ყველა მსხვილი AI ამაჩქარებლის განუყოფელ ნაწილად.

ვრცლად →