პროექტი შეჩერებულია: ახალი სტატიები და გამოშვებები აღარ გამოქვეყნდება. არქივი ხელმისაწვდომი რჩება.
HBM (High Bandwidth Memory) დაწყობილი (სტეკური) მეხსიერების ჩიპის დიზაინია, რომელიც მონაცემებს AI ამაჩქარებლებთან ჩვეულებრივ DRAM-ზე გაცილებით სწრაფად გადააქვს, რის გამოც ის თანამედროვე AI GPU-ების ერთ-ერთი მთავარი კომპონენტია. ეს გვერდი აშუქებს HBM-ის მწარმოებლებს, მიწოდების შეზღუდვებს და იმას, თუ როგორ განსაზღვრავს მეხსიერების გამტარუნარიანობა AI ჩიპების წარმადობასა და ღირებულებას.
SK Hynix-მა გამოაცხადა $28.6 მილიარდის ღირებულების აქციების გამოსყიდვისა და გაუქმების პროგრამა — სამხრეთ კორეის კორპორაციულ ისტორიაში უდიდესი — მას შემდეგ, რაც კომპანიის აქციამ ორ თვეში ღირებულების ნახევარზე მეტი დაკარგა, მიუხედავად AI მეხსიერებაზე რეკორდული მოთხოვნისა.
ვრცლად →შანხაის სტარტაპმა Dongfang Suanxin-მა 13 ივლისს DF1000 ჩიპი წარადგინა — 3D მეხსიერების დაწყობის ტექნოლოგიით აშშ-ის საექსპორტო შეზღუდვების გვერდის ავლით.
ვრცლად →HBM არის სპეციალური ტიპის მეხსიერება, რომელიც ჩიპებს ვერტიკალურად ახვამს და ჩვეულებრივ DRAM-ზე 10–20-ჯერ მეტ სიჩქარეს უზრუნველყოფს — სწორედ ეს ხდის მას დღეს ყველა მსხვილი AI ამაჩქარებლის განუყოფელ ნაწილად.
ვრცლად →სამხრეთ კორეის ჩიპ-მწარმოებელი, რომელიც მსოფლიოს HBM მეხსიერების ნახევარზე მეტს აწარმოებს, Nasdaq-ზე 29,4 მილიარდი დოლარის მოზიდვას გეგმავს — ოთხი ახალი ნახევარგამტარული ქარხნის ასაშენებლად.
ვრცლად →